由于全球芯片短缺，半导体产业已成为兵家必争之地。白热化的竞争不再局限于行业或企业层面，而是上升到了国家和地区层面。中国、欧盟、美国、韩国等纷纷抛出半导体自主制造大计，相继加入到争夺全球半导体话语权的行列；各大半导体巨头也成了“香饽饽”，被各国“重金招揽”。

  近日，韩国总统文在寅出访美国，与美国总统拜登举行会谈，半导体芯片和新冠疫苗、朝核问题一起，成为关键议题。文在寅承诺，韩国四大财团将在美国投资394亿美元，其中仅三星电子在美国启动的170亿美元新芯片工厂，就占这笔投资的近一半。

  无论是韩国还是美国，都在加快部署半导体的步伐。就在访美前一周，文在寅视察了三星电子平泽第三工厂，并代表韩国政府发布了“K半导体战略”。该战略显示，未来10年，韩国政府将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元（约合2.9万亿人民币），旨在将韩国建设成全球较大的半导体生产基地，实现2030年半导体综合强国的目标。具体到汽车领域，韩国政府表示将大幅提升预算，为车用芯片行业提供支持，且三星电子、现代汽车、韩国产业通商资源部和行业协会将共同努力，应对汽车芯片短缺问题。三星电子和现代汽车将为车载娱乐及信息系统开发下一代超高效半导体、电池管理芯片、图像传感器和应用处理器等。（测试文章）